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硬體開(kāi)發(fā)工程師
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招聘職位: 硬體開(kāi)發(fā)工程師
招聘要求:

崗位職責(zé)
負(fù)責(zé)公司嵌入式產(chǎn)品的硬體設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)。


任職要求
1、統(tǒng)招本科以上學(xué)歷,電子、計(jì)算機(jī)、通信及相關(guān)專(zhuān)業(yè);
2、三年以上硬體開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),有過(guò)ARM、DSP等晶片開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)以及6層板以上設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
3、熟悉數(shù)字電路及模擬電路設(shè)計(jì)分析,了解EMC、ESD設(shè)計(jì),熟悉使用常用工具軟體;
4、具有TI、海思、NXP、安霸平臺(tái)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮。

申請此職位

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